Descrição:

Parafuso Ucla HIS Medens é um componente protético essencial para a fixação segura de pilar UCLA em implantes dentários com conexão de hexágono interno. Desenvolvido com alta precisão e fabricado em titânio de grau médico, garante excelente estabilidade mecânica e adaptação passiva, contribuindo para a longevidade e o sucesso das reabilitações implantossuportadas.

• Parafuso de Fixação M1.4.

O Implante HIS da Medens é resultado de um rigoroso processo de pesquisa e desenvolvimento. Desenvolvido para oferecer previsibilidade clínica, segurança e resultados confiáveis. Indicado para diferentes tipos de reabilitações em implantodontia.

Compatibilidade:

• Conexão Cone Morse de 11,5º.
• Compatível com as principais marcas do mercado.
• Proporciona excelente estabilidade mecânica e vedação bacteriana.

Tecnologia e Design:

• Macrogeometria Fusion com câmaras que favorecem a formação óssea rápida e previsível.
• Passo de rosca duplo, otimizando a inserção do implante.
• Perfil trapezoidal progressivo, aumentando o contato com o osso.
• Alta estabilidade primária, ideal para protocolos clínicos exigentes.

Superfície TooFast:

• Desenvolvida para acelerar a regeneração óssea.
• Facilita a fixação do coágulo sanguíneo.
• Estimula a adesão, proliferação e diferenciação celular.
• Contribui para uma osseointegração rápida e previsível.

Modelos Disponíveis:

• Standard: indicado para a maioria das reabilitações.
• Slim: ideal para regiões com espaço ósseo reduzido.
• Short: recomendado para áreas com limitação de altura óssea.
• Todos os modelos possuem o mesmo ângulo e rosca de encaixe.

Identificação por Cores dos Diâmetros:

A embalagem do Implante HIS utiliza um sistema de identificação por cores que facilita a seleção rápida durante os procedimentos clínicos:

• Laranja: 2,9 mm.
• Roxa: 3,5 mm.
• Amarela: 4,0 mm.
• Azul: 5,0 mm.

Principais Benefícios:

• Ampla compatibilidade protética.
• Alta estabilidade primária.
• Osseointegração acelerada.
• Formação óssea previsível.
• Facilidade de uso clínico.
• Versatilidade de aplicações.